PVD Hybrid Thin Film Deposition System integruje tepelné odpařování, odpařování elektronovým paprskem (e-paprskem) a RF/DC magnetronové naprašování do jediné vakuové architektury. Tato platforma umožňuje sekvenční nebo ko{2}}depozici kovů, slitin a dielektrik bez porušení vakua, což zabraňuje oxidaci na rozhraní. Systém byl navržen pro výzkumné a vývojové instituce a pilotní výrobní linky a zvládá substráty až 6 palců s automatizovaným víceosým otáčením-.
Technické specifikace
|
Parametr |
Specifikace |
|
Konečný základní tlak |
< 5.0 x 10^-6 Pa (baked out) |
|
Odčerpat-čas |
< 15 minutes to 1.0 x 10^-3 Pa |
|
Velikost substrátu |
Držáky na destičky / vlastní držáky o průměru až 6 palců |
|
Rovnoměrnost tloušťky filmu |
<= +/- 1% across a 4-inch substrate (planetary rotation) |
|
Depoziční zdroje |
Až 3 kapsy na e-paprsky, 2 termální čluny, 4 magnetronové katody |
|
Teplota substrátu |
Okolní až 800 °C (řízené PID) |
|
Materiál komory |
304L / 316L elektrolyticky leštěná nerezová ocel |
|
Soulad s bezpečností |
CE kompatibilní; komponenty vyrobené podle standardů UL / NFPA na vyžádání |
Klíčové vlastnosti
Modulární zásuvky:Vyměnitelné příruby zdroje umožňují rychlou rekonfiguraci mezi naprašovacími katodami a tepelnými/e{0}}paprskovými výparníky.
Izolační architektura:Pneumatická šoupátka izolují procesní komoru od vysokého-podtlaku, aby se minimalizovala tvorba částic.
In{0}}monitorování na místě:Vyhrazené porty pro křemenné krystalové mikrováhy (QCM) senzory a optickou emisní spektroskopii (OES).
Blokované bezpečnostní PLC:Hardwarová blokování zabraňují aktivaci zdroje při vysokém tlaku, poruše chladicí vody nebo narušení bezpečnosti.
Konfigurace vakuového systému
Hrubovací čerpadlo:Suché spirálové čerpadlo (30 m^3/h) pro eliminaci zpětného proudění uhlovodíků.
Vysoké vakuové čerpadlo:Magneticky levitované turbomolekulární čerpadlo (1200 l/s pro N2) podporované kryogenní pastí.
Měřidla:Kombinované senzory Pirani a Cold Cathode pokrývající atmosféru do 10^-7 Pa.
Pečení:Ohřívací pláště kazet s vnějšími izolačními přikrývkami dosahujícími až 150 °C.
Kompatibilita materiálů a substrátů
Odpařovací materiály:
Kovy:Au, Ag, Al, Ti, Cr, Pt, Cu, Ni
Dielektrika a oxidy: SiO2, TiO2, Al2O3, ITO
Polovodiče:Si, Ge
Typy substrátů:Jednokrystalické křemíkové destičky, sklo, křemen, polyimidové filmy a kovové fólie.
Aplikace
Optoelektronická zařízení:Transparentní vodivé elektrody (ITO) a více{0}}vrstvé reflektory pro OLED a solární články.
Mikroelektronické balení:Pod-nárazovou metalizací (UBM) a seedovými vrstvami pro balení oplatek-.
Pokročilý výzkum a vývoj:Struktury kvantových zařízení, tenké vrstvy supravodiče a magnetické tunelové spoje (MTJ).
Možnosti přizpůsobení
komorní měřítko:Rozšířené rozměry pro 12palcové substráty nebo integraci odkládací schránky.
Nastavení zdroje:Vlastní objemy kelímků, zdroje vysokofrekvenčního předpětí a moduly -iontové asistované depozice (IAD).
Automatizace:Správa receptů na dotykové obrazovce nebo plná shoda s automatizací výroby SECS/GEM.
Kontrola kvality
Testování těsnosti:Testování heliovým hmotnostním spektrometrem na komoru (< 1 x 10^-10 Pa*m^3/s threshold).
Rozměrové kontroly:Ověření vzdáleností podkladu a tolerancí přírub pomocí CMM-k{1}}.
Elektrické testování:Ahoj-testování hrnců, kontroly kontinuity uzemnění a audity EHS na všech vedeních vysokého-napětí.
Instalace a podpora
Tovární akceptační testování (FAT):Před{0}}zásilkou kontrolujeme základní tlak, funkčnost zdroje a automatické cyklování v našem zařízení.
Instalace v terénu:Mechanické zarovnání na{0}}stránce, ověření připojení obslužného programu a testování přijetí stránek (SAT).
Dokumentace:Kompletní dodávka zahrnuje elektrická schémata, P&ID schémata, zálohy PLC a osvědčení o zkoušce frézy.
FAQ
Otázka: Může systém přepínat mezi reaktivním naprašováním a tepelným odpařováním v jediném běhu?
A: Ano. Pneumatické uzávěry izolují každý zdroj a umožňují sekvenční provádění bez přerušení vakua.
Otázka: Jaké jsou požadavky na služby zařízení?
A: Vyžaduje 3fázové napájení 380 V/480 V, chladicí vodu (18 °C až 22 °C při 0,3 MPa), stlačený vzduch (0,5 až 0,7 MPa) a výfukové potrubí z hrubovacího čerpadla.
Otázka: Jak se zabrání křížové{0}}kontaminaci mezi kovovými zdroji?
Odpověď: Jednotlivé zdrojové komíny, směrové přepážky a fyzické uzávěry minimalizují vzájemnou komunikaci mezi-materiálem během více{1}}zdrojů.
Populární Tagy: pvd hybridní systém nanášení tenkých vrstev, Čína výrobci hybridních systémů nanášení tenkých filmů pvd, dodavatelé, továrna
