Přehled produktu

 

Toto zařízení pro odpařování tenkých vrstev elektronovým paprskem je navrženo pro vysoce{0}}přesné fyzikální napařování (PVD). Systém využívá soustředěný vysokoenergetický elektronový paprsek k bombardování zdrojových materiálů a dosahuje vysokých rychlostí odpařování pro kovy, oxidy a dielektrické materiály s vysokým bodem -tavení-.


Systém je postaven na modulární vakuové architektuře a obsahuje více-kapesní elektronová děla, přizpůsobitelné držáky substrátu a pokročilé- monitorování in situ. Slouží výzkumným a vývojovým laboratořím a vysoce-výrobním linkám vyžadujícím přísnou kontrolu nad stechiometrií filmu, adhezí a optickým výkonem.

 
 
Technické specifikace

 

Parametr

Rozsah specifikace

Poznámky / Standardní konfigurace

Konečný základní tlak

< 5.0 × 10^-6 Pa

Dosahováno pomocí kryogenních nebo turbo{0}}molekulárních čerpacích skupin

Rozměry komory

Přizpůsobené (vnitřní průměr 500 mm až 1200 mm)

Nerezová ocel 304L / 316L, elektro-leštěná

E-Jmenovitý výkon zbraně

6 kW až 15 kW (multi-kapesní generátory)

Programovatelné vychylování paprsku a indexování více-kelímků

Depoziční rychlost

0,1 nm/s až 10 nm/s

Ovládání-uzavřené{1}}smyčky v reálném čase prostřednictvím monitoru s křemenným krystalem

Rovnoměrnost tloušťky filmu

< ±1% to ±2% across standard substrates

Planetový nebo kupolový držák substrátu s proměnnou rychlostí otáčení

Teplota substrátu

Okolní do 800 stupňů

Integrované sálavé vytápění s tepelnou zpětnou vazbou PID

 

Klíčové vlastnosti vybavení

Vysoce{0}}stabilní elektronová pistole:

Vyznačuje se magnetickým vychylováním a více{0}}bodovým zaostřováním, které zabraňuje místnímu přehřívání zdrojových materiálů a eliminuje plivání během reaktivního odpařování.

Modulární konstrukce kelímku:

Vybaveno 4 až 6 -kapsovými indexovatelnými topeništi, které umožňují vícevrstvé ukládání bez porušení vakua.

 

Pokročilé vakuové blokování:

PLC-řízené pneumatické ventily, automatizované hrubování/vysoké-podtlakové řazení a blokování chrání před selháním chladicí vody a anomáliemi napájení.

Nízká-kontaminační komora:

Vnitřní stínění využívá elektro-leštěnou nerezovou ocel s odnímatelnými vložkami pro rychlou redukci částic a údržbu.

 

 

Filmové materiály a substráty

 

Kompatibilní odpařovací materiály

Kovy: Au, Ag, Al, Ti, Cr, Ni, Pt, Cu, Mo, W
Dielektrika a oxidy: SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2, ITO

 

Typy substrátů

Silikonové destičky (2 až 12 palců)
Optické sklo, tavený oxid křemičitý a křemenné substráty
Flexibilní polymerové fólie (polyimidové, PET přes moduly z role-do{1}}role)
Keramické substráty (Al2O3, AlN)

 
 
 
Aplikace
High Vacuum Electron Beam Evaporation Equipment

Optické povlaky:

Anti{0}}reflexní vrstvy (AR), úzkopásmové filtry- a zrcadla s vysokou-reflexí pro laserové a fotonické systémy.

Electron Beam Thin Film Deposition System

Polovodičová zařízení:

Vytváření ohmických kontaktů, metalizace hradla a zpracování{0}}zvednutí pro mikroelektroniku.

Electron Beam Vacuum Evaporation Equipment

Optoelektronika:

Transparentní vodivé oxidové (TCO) vrstvy a tenké filmy pro OLED displeje a fotovoltaické články.

Electron Beam Evaporation Thin Film System

Pokročilý výzkum a vývoj:

Průzkumné tenké-magnetické vrstvy, supravodivé filmy a více-vrstvé heterostruktury.

 

Přizpůsobení a konfigurace systému
 
 

Každý tenkovrstvý-systém je nakonfigurován tak, aby odpovídal konkrétním procesním recepturám a rozvržení zařízení. Dostupné technické úpravy zahrnují:

 

Výběr čerpacího zásobníku:

Turbo-molekulární vývěvy (TMP), kryopumpy nebo konfigurace-difuze oleje přizpůsobené základním požadavkům na vakuum a propustnost.

 
 

Načíst-integraci zámku:

Zámek ručního zatížení- nebo automatizované vícekomorové klastrové systémy pro zachování ultra-vysoké vakuové integrity a zvýšení propustnosti waferů.

 
 

In{0}}metrologie na místě:

Integrační porty pro spektroskopické elipsometry, optické monitory nebo analyzátory zbytkového plynu (RGA).

 
 

Ovládací software:

Proprietární rozhraní PLC/HMI s ukládáním receptur, protokolováním dat a komunikačními protokoly SECS/GEM pro integraci chytré továrny.

 

 

 
 
Výroba a kontrola kvality
01.

Výroba plavidla:

Všechny vakuové komory procházejí zkouškou těsnosti hmotnostním spektrometrem s heliem s prahem odmítnutí < 1 × 10^-9 Pa·m³/s.

02.

Integrita svaru:

Svařování TIG se provádí pod ochranou inertního plynu, následuje pasivace vnitřního povrchu a mechanické leštění pro snížení odplynění.

03.

Tovární akceptační testování (FAT):

72-hodinový nepřetržitý suchý-test měřící křivky čerpání, přesnost zametání elektronické pistole, doby odezvy blokování a tepelnou stabilitu před uložením do bedny.

04.

Shoda a standardy:

Vyrobeno podle systému řízení kvality s certifikací ISO 9001 se systémy navrženými tak, aby splňovaly směrnice CE a příslušné bezpečnostní a ergonomické směrnice SEMI (S2/S8).

 

Instalace a technická podpora
Uvedení do provozu na-stránce:
Tovární-certifikovaní servisní technici se starají o mechanické polohování, připojení k síti (elektřina, chladicí voda, stlačený vzduch) a počáteční vakuové vypálení-.
Ladění procesu:
Kolaborativní zkušební provozy využívající substráty specifikované zákazníkem- k ověření rychlosti nanášení, uniformity a přilnavosti filmu.
Údržba životního cyklu:
Garantovaná dostupnost náhradních dílů pro vysoce-opotřebitelné součásti (vlákna, kelímky, štíty) a vzdálená diagnostická podpora prostřednictvím šifrovaných průmyslových připojení VPN.

 

 

FAQ

 

 

Otázka: Jaká je typická dodací lhůta pro standardní konfiguraci systému?

Odpověď: Standardní konfigurace se dodávají do 16 až 20 týdnů od schválení výkresu. Vysoce přizpůsobené systémy vyžadující speciální konfiguraci zátěžového-zámku nebo ne-standardní geometrii komory se pohybují od 24 do 30 týdnů.

Otázka: Jak zabráníte vzájemné kontaminaci-materiálů mezi různými odpařovacími látkami?

Odpověď: Systém využívá jednotlivé vodou-chlazené kapsy topeniště oddělené tepelnými a fyzickými bariérami ve spojení s optimalizovanými vzory rozmítání elektronového paprsku, které eliminují rozstřikování materiálu.

Otázka: Jaké jsou požadavky na provoz zařízení pro 10 kW systém?

A: Requirements typically include 3-phase 380V/480V AC power, closed-loop chilled water supply (10–15°C, flow rate >30 l/min) a suchý stlačený vzduch (0,6–0,8 MPa) pro pneumatické ventily.

Jsme dobře-známí jako jeden z předních výrobců a dodavatelů zařízení pro odpařování elektronového paprsku v Číně. Pokud se chystáte koupit přizpůsobené zařízení pro odpařování elektronového paprsku vyrobené v Číně, vítejte na získání ceníku z naší továrny. Pro cenovou konzultaci nás kontaktujte.

Odeslat dotaz
Kontaktujte náspokud máte nějaký dotaz

Můžete nás kontaktovat telefonicky, e-mailem nebo online formulářem níže. Náš specialista vás bude brzy kontaktovat.

Kontaktujte nyní!