Přehled produktu
Zařízení IAE-Series Ion{1}}Asisted Evaporation Thin Film Equipment integruje fyzikální napařování (PVD) s ostřelováním iontovým paprskem v reálném čase-. Nasměrováním energetických iontů na substrát během tepelného vypařování nebo odpařování elektronového-paprsku systém přenáší hybnost na kondenzační adatomy a restrukturalizuje mikrostrukturu rostoucího filmu.
Tento přenos kinetické energie eliminuje sloupcové dutiny, potlačuje absorpci vlhkosti a blokuje index lomu proti změnám okolní vlhkosti. Platforma, vytvořená pro nepřetržitý více{1}}směnný provoz na optických a polovodičových výrobních linkách, zpracovává substráty od vysoce přesné laserové optiky po křemíkové destičky.
-
Iontové-zařízení pro vakuové odpařováníIontový-asistovaný vakuový odpařovací systém integruje vysoké-vakuové tepelné nebo elektronové-odpařovací zdroje s iontovým zdrojem Kaufman-typu nebo End{4}}Hall. Bombardováním rostoucího filmu...Zobrazit více
-
Iontový-systém nanášení tenkých vrstevIontový-asistovaný systém nanášení tenkých vrstev integruje více-kapesní elektronové-paprskové/tepelné odpařování s vysoce výkonným-zdrojem iontů End-Hall nebo Kaufman-. Během fyzikální depozice z...Zobrazit více
-
Zařízení pro nanášení tenkých filmů-iontemZařízení IA-Series Ion-Asisted Thin Film Deposition Equipment integruje tepelné vypařování elektronovým-paprskem s Kaufmanovým nebo End-Hallovým iontovým zdrojem. Bombardování energetickými ionty...Zobrazit více
-
Iontový-systém tenkého filmu s asistovaným odpařovánímIon{0}}asistované odpařování (IAE) Thin Film System integruje fyzikální napařování (PVD) s ostřelováním energetickým iontovým paprskem. Během tepelného odpařování nebo odpařování...Zobrazit více
-
Iontové-zařízení pro tenkou vrstvu s asistovaným odpařovánímPrůmyslový-systém iontového{1}}asistovaného odpařování (IAE) integrující odpařování více-kapesního elektronového-paprsku se zdrojem energetického iontového paprsku (konfigurace End-Hall nebo...Zobrazit více
Technické specifikace
|
Parametr |
Specifikace |
|
Konečný základní tlak |
< 5.0 × 10⁻⁵ Pa (achieved within 45 mins via cryogenic/turbomolecular pumping) |
|
Zdroje odpařování |
Více-kapesní E-paprsková pistole (4 × 15 ccm až 40 ccm) a odporové tepelné zdroje |
|
Typ zdroje iontů |
Iontový zdroj typu Gridless End-Hall / Kaufman- (napětí paprsku: 50 – 1500 V, iontový proud: 0,1 – 3 A) |
|
Kontrola tloušťky filmu |
Mikrováhy z křemenných krystalů (QCM) + optický monitorovací systém (OMS), přesnost ± 0,1 nm |
|
Upevnění substrátu |
Planetární rotační přípravek, poloměr kopule přizpůsobený geometrii substrátu |
|
Vyhřívání substrátu |
Pole sálavého ohřívače, až 350 stupňů s rovnoměrností PID ± 2 stupně |
|
Řídicí architektura |
PLC + průmyslové PC, automatizované provádění receptur, protokolování dat v souladu se SECS/GEM |
Iontový-proces asistovaného depozice
Tvorba páry:
Materiál se odpařuje z kelímku s e-paprskem nebo tepelného člunu při kontrolovaných rychlostech nanášení (0,1 – 2,0 nm/s).
01
Přenos hybnosti:
Energetické ionty (Ar⁺, O⁺) bombardují povrch substrátu současně s proudem páry přicházejícím z E-paprsku nebo tepelného zdroje.
02
Modifikace mikrostruktury:
Iontový dopad zvyšuje pohyblivost povrchu adatomu, zabraňuje růstu sloupcového zrna a dosahuje téměř -sypné hustoty (hustota balení > 99 %).
03
Korekce stechiometrie:
Reaktivní iontová podpora (O₂) zajišťuje úplnou oxidaci sub{0}}oxidů ve filmech oxidů kovů (např. Ta₂O₅, Nb₂O₅, SiO₂), čímž eliminuje absorpční pásy v UV-NIR spektru.
04
Filmové materiály
Oxidy:
Si02, Ta205, Ti02, Nb205, HfO2 (vysoká stabilita indexu lomu pro optické filtry).
fluoridy:
MgF₂, LaF3 (vrstvy s nízkým indexem lomu pro širokopásmové AR povlaky).
Kovy:
Al, Ag, Au, Ti (Adhezní vrstvy a kovové reflektory).
Aplikace
Laser a přesná optika:
Pásmové filtry, dichroická zrcadla a laserové ochranné povlaky vyžadující vysoký práh poškození způsobený laserem (LIDT) a nulový spektrální posun při tepelném namáhání.
Krycí sklo LiDAR:
Odolné anti{0}}reflexní (AR) a proti-nečistotné tenké filmy odolné vůči nepříznivým venkovním povětrnostním vlivům.


Balení polovodičů:
Vrstvy{0}}zapouzdření bariéry proti vlhkosti a kovové kontaktní podložky nanesené při nízkých teplotách substrátu.
Biomedicínské senzory:
Biokompatibilní optické interferenční povlaky pro diagnostické mikrofluidní čipy.
Přizpůsobení
Komory a vnitřní uspořádání jsou navrženy tak, aby vyhovovaly specifickým výrobním stopám a požadavkům procesu:
Rozměry komory:
Škálovatelné od R=600 mm R&D jednotek až po R=1200 mm vysokokapacitní produkční systémy-.
Čerpací balíčky:
Konfigurovatelné s turbomolekulárními vývěvami Maglev, kryopumpami a podpůrnými linkami Rootsova dmychadla na základě požadavků na zatížení plynem.
Integrace zdroje:
Konfigurace dvou-iontových zdrojů nebo nastavení ko{1}}depozice pro složité slitinové a více{2}}vrstvé gradientní filmy.
Úroveň automatizace:
Integrace s automatizovanými systémy pro přenos substrátu pro čisté prostory (EFEM / Vacuum cluster tools).
Kontrola kvality
Detekce úniku:
Každá vakuová komora je testována na těsnost helia-pomocí hmotnostního spektrometru (rychlost úniku < 1,0 × 10⁻¹⁰ Pa·m³/s).
Sledovatelnost komponent:
Vakuové ventily, regulátory hmotnostního průtoku (MFC) a napájecí zdroje pocházejí od kvalifikovaných průmyslových značek Tier-1 (MKS, Inficon, DPH).
Tovární akceptační testování (FAT):
Před odesláním proveďte-testy ověřující základní tlak, křivku čerpání, stabilitu zdroje a 24{2}}hodinovou nepřetržitou výdrž prázdné komory.
Metrologické ověření:
Průběhy vzorků byly ověřeny spektrofotometrem (propustnost/odrazivost) a mikroskopií atomárních sil (drsnost povrchu Ra < 0,5 nm).
Instalace a technická podpora
Průvodce přípravou místa:
Před dodávkou jsou zajištěny komplexní požadavky na rozvodnou síť (průtok/tlak chladicí vody, stlačený vzduch v čistých prostorách, rozvod energie, odvětrávání).
Uvedení do provozu na klíč:
Servisní inženýři zpracovávají mechanickou montáž, vakuové vypalování-, kalibraci iontovým paprskem a podepisování počátečního procesu-na-místě.
Školení operátorů:
Strukturované praktické-školení týkající se běžné údržby, bezpečnosti vysávání, ovládání softwaru a odstraňování problémů.
Podpora životního cyklu:
Vzdálené diagnostické rozhraní pro rychlé řešení problémů se softwarem; regionální zásoby kriticky opotřebitelných položek (vlákna, kelímky, štíty) expedovány do 48 hodin.
FAQ
Jsme dobře-známí jako jeden z předních výrobců a dodavatelů zařízení pro odpařování tenkých vrstev pomocí iontů- v Číně. Pokud si hodláte koupit přizpůsobené zařízení pro iontové -asistované odpařování tenkého filmu vyrobené v Číně, získáte ceník z naší továrny. Pro cenovou konzultaci nás kontaktujte.
