Přehled produktu

 

Zařízení IAE-Series Ion{1}}Asisted Evaporation Thin Film Equipment integruje fyzikální napařování (PVD) s ostřelováním iontovým paprskem v reálném čase-. Nasměrováním energetických iontů na substrát během tepelného vypařování nebo odpařování elektronového-paprsku systém přenáší hybnost na kondenzační adatomy a restrukturalizuje mikrostrukturu rostoucího filmu.


Tento přenos kinetické energie eliminuje sloupcové dutiny, potlačuje absorpci vlhkosti a blokuje index lomu proti změnám okolní vlhkosti. Platforma, vytvořená pro nepřetržitý více{1}}směnný provoz na optických a polovodičových výrobních linkách, zpracovává substráty od vysoce přesné laserové optiky po křemíkové destičky.

 
 
Technické specifikace

 

Parametr

Specifikace

Konečný základní tlak

< 5.0 × 10⁻⁵ Pa (achieved within 45 mins via cryogenic/turbomolecular pumping)

Zdroje odpařování

Více-kapesní E-paprsková pistole (4 × 15 ccm až 40 ccm) a odporové tepelné zdroje

Typ zdroje iontů

Iontový zdroj typu Gridless End-Hall / Kaufman- (napětí paprsku: 50 – 1500 V, iontový proud: 0,1 – 3 A)

Kontrola tloušťky filmu

Mikrováhy z křemenných krystalů (QCM) + optický monitorovací systém (OMS), přesnost ± 0,1 nm

Upevnění substrátu

Planetární rotační přípravek, poloměr kopule přizpůsobený geometrii substrátu

Vyhřívání substrátu

Pole sálavého ohřívače, až 350 stupňů s rovnoměrností PID ± 2 stupně

Řídicí architektura

PLC + průmyslové PC, automatizované provádění receptur, protokolování dat v souladu se SECS/GEM

 

Iontový-proces asistovaného depozice

 

Tvorba páry:

Materiál se odpařuje z kelímku s e-paprskem nebo tepelného člunu při kontrolovaných rychlostech nanášení (0,1 – 2,0 nm/s).

01

Přenos hybnosti:

Energetické ionty (Ar⁺, O⁺) bombardují povrch substrátu současně s proudem páry přicházejícím z E-paprsku nebo tepelného zdroje.

02

Modifikace mikrostruktury:

Iontový dopad zvyšuje pohyblivost povrchu adatomu, zabraňuje růstu sloupcového zrna a dosahuje téměř -sypné hustoty (hustota balení > 99 %).

03

Korekce stechiometrie:

Reaktivní iontová podpora (O₂) zajišťuje úplnou oxidaci sub{0}}oxidů ve filmech oxidů kovů (např. Ta₂O₅, Nb₂O₅, SiO₂), čímž eliminuje absorpční pásy v UV-NIR spektru.

04

 

Filmové materiály
 
 

Oxidy:

Si02, Ta205, Ti02, Nb205, HfO2 (vysoká stabilita indexu lomu pro optické filtry).

 
 
 

fluoridy:

MgF₂, LaF3 (vrstvy s nízkým indexem lomu pro širokopásmové AR povlaky).

 
 
 

Kovy:

Al, Ag, Au, Ti (Adhezní vrstvy a kovové reflektory).

 

 

Aplikace

Laser a přesná optika:

Pásmové filtry, dichroická zrcadla a laserové ochranné povlaky vyžadující vysoký práh poškození způsobený laserem (LIDT) a nulový spektrální posun při tepelném namáhání.

Krycí sklo LiDAR:

Odolné anti{0}}reflexní (AR) a proti-nečistotné tenké filmy odolné vůči nepříznivým venkovním povětrnostním vlivům.

productcate-550-450
productcate-550-450

Balení polovodičů:

Vrstvy{0}}zapouzdření bariéry proti vlhkosti a kovové kontaktní podložky nanesené při nízkých teplotách substrátu.

Biomedicínské senzory:

Biokompatibilní optické interferenční povlaky pro diagnostické mikrofluidní čipy.

 

 
 
Přizpůsobení

Komory a vnitřní uspořádání jsou navrženy tak, aby vyhovovaly specifickým výrobním stopám a požadavkům procesu:

01.

Rozměry komory:

Škálovatelné od R=600 mm R&D jednotek až po R=1200 mm vysokokapacitní produkční systémy-.

02.

Čerpací balíčky:

Konfigurovatelné s turbomolekulárními vývěvami Maglev, kryopumpami a podpůrnými linkami Rootsova dmychadla na základě požadavků na zatížení plynem.

03.

Integrace zdroje:

Konfigurace dvou-iontových zdrojů nebo nastavení ko{1}}depozice pro složité slitinové a více{2}}vrstvé gradientní filmy.

04.

Úroveň automatizace:

Integrace s automatizovanými systémy pro přenos substrátu pro čisté prostory (EFEM / Vacuum cluster tools).

 

Kontrola kvality
 

Detekce úniku:

Každá vakuová komora je testována na těsnost helia-pomocí hmotnostního spektrometru (rychlost úniku < 1,0 × 10⁻¹⁰ Pa·m³/s).

Sledovatelnost komponent:

Vakuové ventily, regulátory hmotnostního průtoku (MFC) a napájecí zdroje pocházejí od kvalifikovaných průmyslových značek Tier-1 (MKS, Inficon, DPH).

Tovární akceptační testování (FAT):

Před odesláním proveďte-testy ověřující základní tlak, křivku čerpání, stabilitu zdroje a 24{2}}hodinovou nepřetržitou výdrž prázdné komory.

Metrologické ověření:

Průběhy vzorků byly ověřeny spektrofotometrem (propustnost/odrazivost) a mikroskopií atomárních sil (drsnost povrchu Ra < 0,5 nm).

 

Instalace a technická podpora
 
 
 

Průvodce přípravou místa:

Před dodávkou jsou zajištěny komplexní požadavky na rozvodnou síť (průtok/tlak chladicí vody, stlačený vzduch v čistých prostorách, rozvod energie, odvětrávání).

 
 

Uvedení do provozu na klíč:

Servisní inženýři zpracovávají mechanickou montáž, vakuové vypalování-, kalibraci iontovým paprskem a podepisování počátečního procesu-na-místě.

 
 

Školení operátorů:

Strukturované praktické-školení týkající se běžné údržby, bezpečnosti vysávání, ovládání softwaru a odstraňování problémů.

 
 

Podpora životního cyklu:

Vzdálené diagnostické rozhraní pro rychlé řešení problémů se softwarem; regionální zásoby kriticky opotřebitelných položek (vlákna, kelímky, štíty) expedovány do 48 hodin.

 

 

 

FAQ

 

 

Otázka: Jak iontová podpora zabraňuje spektrálnímu posunu v optických filtrech?

Odpověď: Konvenční tepelné odpařování zanechává ve filmu mikroskopické dutiny, které absorbují okolní vlhkost a mění fyzickou tloušťku a index lomu. Iontové bombardování zvyšuje hustotu sbalení fólie nad 99 %, utěsní mikrostrukturu proti pronikání vlhkosti a zablokuje optické parametry stabilní v prostředí s proměnlivou vlhkostí.

Otázka: Jaký je typický interval údržby pro mřížku iontového zdroje?

Odpověď: V závislosti na procesních plynech (Ar vs. reaktivní O₂) a provozním výkonu je údržba sítě vyžadována každých 150 až 300 provozních hodin. Gridless End-Design haly výrazně rozšiřují provozní okna tím, že eliminují fyzické mřížky podléhající opotřebení otryskáváním.

Otázka: Lze toto zařízení integrovat se stávající automatizací továrny?

A: Ano. Řídicí software podporuje protokoly SECS/GEM a OPC UA, což umožňuje přímé připojení k Manufacturing Execution Systems (MES) pro správu receptur a sledování šarží.

Jsme dobře-známí jako jeden z předních výrobců a dodavatelů zařízení pro odpařování tenkých vrstev pomocí iontů- v Číně. Pokud si hodláte koupit přizpůsobené zařízení pro iontové -asistované odpařování tenkého filmu vyrobené v Číně, získáte ceník z naší továrny. Pro cenovou konzultaci nás kontaktujte.

Odeslat dotaz
Kontaktujte náspokud máte nějaký dotaz

Můžete nás kontaktovat telefonicky, e-mailem nebo online formulářem níže. Náš specialista vás bude brzy kontaktovat.

Kontaktujte nyní!