Systém nanášení tenkých vrstev elektronovým paprskem

Systém nanášení tenkých vrstev elektronovým paprskem poskytuje směrové, vysoce{0}}čisté PVD zpracování pro pokročilý výzkum a průmyslovou výrobu. Využitím soustředěného, ​​magneticky řízeného elektronového paprsku nasměrovaného na zdrojový materiál uvnitř vodou chlazeného měděného kelímku, systém dosahuje tepelného odpařování žáruvzdorných kovů, oxidů a dielektrických sloučenin bez kontaminace kelímku.

Architektura navržená pro integraci v čistých prostorách kombinuje modulární vakuové komory, více{0}}kapesní E-paprsková děla a procesní automatizaci s uzavřenou-smyčkou pro řízení tloušťky filmu, stechiometrie a ostrosti rozhraní.

Magnetická výchylka 270 stupňů:Ohýbá trajektorii elektronů, aby stínilo vlákno emitoru před přímým tokem par, prodlužuje provozní životnost a stabilizuje emisní proud.

Digitální ovládání rozmítání:Programovatelné obrazce paprsků eliminují lokalizované tunelování kelímku a udržují rovnoměrnou spotřebu materiálu napříč-kapsovými topeništi.

Uzavřená-smyčka nařízení QCM:Zpětná vazba s duálním-senzorem dynamicky upravuje výstupy napájecího zdroje, aby stabilizovala rychlost nanášení a potlačila posun stechiometrie slitiny.

Architektura blokování PLC:Monitorování průtoku chladicí vody-v reálném čase, vysokonapěťová izolace, těsnění dveří a tlak v přední čáře pro ochranu operátorů a integritu vakua.

Pomocné depoziční porty:Přírubové přístupové body podporují sekundární integraci, včetně termálních člunů, mřížkovaných iontových děl za pomoci iontové{0}}depozice (IAD) a magnetronových naprašovacích katod.

Fáze hrubování:Bezolejové -špirálové čerpadlo spárované s kořenovým dmychadlem dosahuje zdrsnění s izolací vibrací- až na 10^-2 Torr, čímž se eliminuje zpětné proudění uhlovodíků.

Fáze vysokého-vakua:Turbomolekulární čerpadlo (1200 l/s až 2200 l/s) podporované kryogenní pastí, udržující provozní tlaky mezi 10^-6 a 10^-4 Torr.

Konstrukce komory:Dvojitý -O-utěsněný kroužek z nerezové oceli 304L odlehčující pnutí- s elektrolyticky leštěným vnitřním povrchem pro minimalizaci odplynění a zadržování vlhkosti.

Kompatibilní depoziční materiály
Žáruvzdorné kovy:Titan (Ti), chrom (Cr), tantal (Ta), molybden (Mo), wolfram (W), platina (Pt), zlato (Au).

Dielektrika a oxidy:Oxid křemičitý (SiO2), oxid titaničitý (TiO2), oxid tantaličný (Ta2O5), oxid hlinitý (Al2O3), oxid hafničitý (HfO2).

Kompatibilní substráty
Polovodičové wafery (Si, GaAs, InP, 2" až 8").

Optické skleněné polotovary, křemen, tavený oxid křemičitý a safírová okna.

Ohebné kovové fólie a keramické substráty (Al2O3).

Výroba polovodičů:Nanášení kontaktů s kovovou bránou, bariérové ​​vrstvy a{0}}zdvihnutí metalizačních komínů pro mikroelektronický výzkum a pilotní linky.

Přesná optika:Více{0}}vrstvé optické interferenční filtry, anti-reflexní (AR) vrstvy, vysoce-reflexní laserová zrcadla a děliče paprsků.

Optoelektronika:Transparentní vodivé elektrody a tenké{0}}vrstvy filmu pro displeje OLED, fotodetektory a solární články.

Pokročilé materiály:Růst magnetických slitin, supravodivé prekurzory a ochranné povlaky-odolné proti opotřebení.

Rozměry komory:Zmenšené vertikální nebo horizontální objemy, aby se vešly-nestandardní průmyslová zařízení nebo velkoplošné-panely.

Nastavení ko{0}}odpařování:Integrace několika E-paprskových děl a tepelných efúzních buněk pro komplexní syntézu slitin.

Načíst-integraci zámku:Ruční nebo automatická lineární přenosová ramena pro udržení vysoké-integrity vakua během vysoko{1}}propustného vkládání plátků.

Softwarová integrace:Vlastní protokoly SCADA podporující úpravy receptur, protokolování auditů a standardy pro automatizaci výroby SECS/GEM.

Detekce úniku helia:Testování hmotnostním spektrometrem zajišťuje, že rychlost netěsnosti svařence komory zůstane pod 1 x 10^-9 atm*cm3/s.

Elektrické ověření:Testování vysokonapěťové izolace, kontroly zemní kontinuity a ověření odezvy blokování podle průmyslových bezpečnostních kódů.

Tovární akceptační testování (FAT):72-hodinové nepřetržité provozní vyhoření zaznamenává maximální vakuové křivky, stabilitu emisí pistole a automatické provádění receptur před odesláním.

Před{0}}instalační příručka:Podrobná dokumentace týkající se uzavřených-smyček chlazené vody, odsávací ventilace, požadavků na elektrickou zátěž (380V/480V 3-fázové) a zatížení podlahy v čistých prostorách.

Uvedení do provozu v terénu:Mechanické polohování na místě, spojování vakuového vedení-, elektrické připojení a základní kalibrace prováděné továrními servisními techniky.

Provozní školení:Praktické{0}}pokyny týkající se výměny vlákna, opětovného naplnění kelímku, kalibrace QCM a rutinního odstraňování problémů s PLC.